芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路,使其達到某些特定的功能,而芯片如此之多就需要做一些標(biāo)識來區(qū)別它們的功能,比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小,這就需要用到激光打標(biāo)機來對芯片進行精密、細致的芯片激光打標(biāo),還不能損壞芯片的功能屬性。
在IC芯片打標(biāo)方便,民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動激光打標(biāo)機,其結(jié)構(gòu)設(shè)計采用模塊化,可重組化設(shè)計,一方面減少更新?lián)Q代成本,提高效率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種,小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。
可實現(xiàn)IC芯片激光自動打標(biāo)精度保證,以機械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng),多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù),實現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度,高速度要求。對完成的IC芯片激光自動打標(biāo)系統(tǒng)進行了聯(lián)合調(diào)試及試運行,針對不同IC芯片產(chǎn)品,優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。
綜合以上說明在IC芯片封裝上面打標(biāo)永久性的小字符或者LOGO,以便以識別追蹤與企業(yè)宣傳,選擇激光打標(biāo)的最佳的選擇,民升激光在IC自動化激光打標(biāo)機中有眾多的合作案例,其中積累了身后的技術(shù)研究經(jīng)驗。